振华风光获8家机构调研：公司产品的生产流程最重要的包含晶圆制造、封装测试、筛选等环节其中晶圆制作的完整过程委外加工封装测试筛选等过程均由公司自主完成（附调研问答）

　　振华风光11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月30日接受8家机构调查与研究，机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司所处高可靠集成电路领域的长期发展前途仍然向好，但随着“十四五”规划的深入实施，装备建设领域可能会面临一些调整和优化，这些调整短期内可能会影响到公司的产品研究开发和市场推广计划。公司将继续把发展高可靠集成电路作为核心主业，不断的提高技术水平和产品质量，关注市场动态和客户的真实需求变化，以满足市场需求。通过加大研发投入、优化生产流程、提高生产效率等措施，不断的提高公司的核心竞争力。

　　答：公司均采取直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售团队常年驻在销售网点，对用户更好的提供销售服务，同时成立了FAE团队，进一步探索客户的真实需求和真实的情况，与开发团队共同协作，为客户提供全面的技术上的支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率，为提升公司的市场竞争力和客户满意程度奠定基础。

　　答：从信息化整合到研发成果的转化是一个复杂且耗时的过程，今年国家正在重新调整型号和项目计划，未来可能会出现更多的订单和项目机会出现。因此公司已在射频、微波、T/R组件、信号调整、FLASH（闪存）、SIP（系统集成）、板卡等产品领域提前布局研发，围绕信息化时代特种行业技术变革，公司将加快做好产品技术发展规划，不断塑造新的竞争优势，为公司赢得更多的发展机遇。

　　答：在2024年复杂多变的经济发展形势背景下，公司主动适应和积极应对市场环境，通过构建集“销售—研发—生产—质量”于一体的“大市场”体。具体措施主要为：（1）将市场开发的重心前移，更深入地了解市场需求；（2）大力推进科技成果转化，加强与高校、科研院所的合作，引入外部创新资源，加速新品研发进程；（3）提高资源利用效率，实现降本增效。在市场普遍下滑的形势下，全方面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，稳住经营质量。

　　答：产品的价格波动受市场之间的竞争规律、价值规律、供求关系等影响。在客户降价诉求和市场之间的竞争激烈的背景下，为巩固我司产品的市占率，一些产品营销售卖价格与去年同期相比有一定的降幅。公司将积极应对下游客户真正的需求降价带来的压力，通过加强研发投入、提高生产效率、加强质量管理、灵活调整生产计划、加强市场调查与研究以及拓展销售经营渠道等措施，对冲价格端压力的影响。

　　答：公司产品的生产流程最重要的包含晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制作的完整过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户的真实需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MESEAP系统来进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产的全部过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面做生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，实现用户需求。

　　答：目前公司暂无回购计划，公司将专注主业发展，不断的提高盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值均衡发展。

　　答：公司始终重视研发投入，2024年上半年公司研发费用投入为7129.41万元。同时公司积累了多项核心技术，目前共计获得发明专利38件、实用新型专利83件，具有较强技术实力。公司将继续重视对研发工作的投入，通过技术进步提升竞争力;